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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | SY-LAI-190 |
| MOQ: | 1 conjunto |
| Preço: | Negociável |
| Tempo de entrega: | 30-45 dias úteis |
O CDU de Distribuição de Líquido de Arrefecimento Air-Liquid Fusion é uma solução de infraestrutura revolucionária projetada para preencher a lacuna entre o arrefecimento a ar tradicional e o arrefecimento a líquido moderno. Ao integrar ambas as tecnologias de arrefecimento numa única unidade, permite a implementação sem modificações em centros de dados existentes.
O CDU de Arrefecimento de Placa Fria SY-LAI-190 é o modelo de 150 kW da nossa linha de unidades de distribuição de líquido de arrefecimento Air-Liquid Fusion. Emparelha um circuito de placa fria de 150 kW com uma seção de arrefecimento a ar de 40 kW dentro de um único gabinete de 600 x 1200 x 2000 mm, de modo que uma unidade serve tanto os servidores arrefecidos a líquido como os arrefecidos a ar numa fila.
Como ambos os caminhos de calor terminam na mesma unidade, um salão pode ser convertido rack a rack sem construir uma planta de arrefecimento a líquido separada primeiro. A unidade contém 150 kW de capacidade líquida para placas frias diretas ao chip e 40 kW de capacidade de ar para a carga restante arrefecida a ar, com uma potência de entrada nominal de 22,3 kW, e encaixa na mesma pegada de corredor de 600 mm que os racks que suporta.
| Nº do Modelo | Capacidade de Arrefecimento Líquido | Capacidade de Arrefecimento a Ar | Potência de Entrada Nominal | Dimensões (LxAxA) |
|---|---|---|---|---|
| SY-LAI-190 › | 150 kW | arrefecimento a ar de 40 kW | 22,3 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| SY-LAI-140 › | 100 kW | arrefecimento a ar de 40 kW | 21,8 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| SY-LAI-100 › | 60 kW | arrefecimento a ar de 40 kW | 21,5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
Dez módulos de ventoinha axiais grandes são montados na porta frontal perfurada em cinco filas de duas, e juntos formam o lado de arrefecimento a ar de 40 kW da unidade. Como toda a face da porta está aberta, o ar passa diretamente pela altura total do gabinete em vez de ser puxado à volta dele — de modo que os servidores arrefecidos a ar que partilham a fila permanecem abastecidos enquanto o circuito da placa fria funciona na sua capacidade total de 150 kW.
Um ecrã tátil a cores fica acima do conjunto de ventoinhas na porta frontal e é o único ponto de operação da unidade. A partir dele, a relação de arrefecimento ar-líquido é equilibrada em tempo real contra a carga de TI real, de modo que os servidores arrefecidos a líquido e a ar possam funcionar lado a lado numa rack enquanto a mudança para maior densidade é feita rack a rack em vez de tudo de uma vez.
Foco nas exigências centrais de arrefecimento de implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos de arrefecimento líquido alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma fiável uma operação contínua, eficiente e estável.
Em Rack / Em Fila / Em Sala
O coração do arrefecimento líquido. Disponível em configurações Montadas em Rack (50-80 kW), Em Fila (350-900 kW) e Em Sala de grande escala (até 2 MW). Apresenta redundância N+1 e controlo inteligente.
PUE < 1,2
Tecnologia de imersão monofásica para dissipação de calor definitiva. Design integrado plug-and-play adequado para nós de ponta e clusters de alta densidade. Operação silenciosa com PUE < 1,2.
Pré-fabricado e Modular
Centro de dados modular de rápida implementação. Uma solução turnkey que integra energia, arrefecimento líquido (Placa Fria ou Imersão) e monitorização. Ideal para treino de IA e mineração de criptomoedas.
Alta Qualidade
Componentes essenciais para segurança e eficiência. Inclui Coletores de alta precisão, Circuitos Secundários flexíveis e Conectores Rápidos (QD) com design de prevenção de fugas.
Capacitando a infraestrutura de próxima geração com gestão térmica superior para exigências de computação de alta potência.
