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Detalhes dos produtos

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Soluções de arrefecimento líquido
Created with Pixso. SY-LAI-190 150 kW Unidade de Distribuição de Líquido de Arrefecimento (CDU) com Placa Fria 40 kW Arrefecimento a Ar ODM

SY-LAI-190 150 kW Unidade de Distribuição de Líquido de Arrefecimento (CDU) com Placa Fria 40 kW Arrefecimento a Ar ODM

Nome da marca: Soeteck
Número do modelo: SY-LAI-190
MOQ: 1 conjunto
Preço: Negociável
Tempo de entrega: 30-45 dias úteis
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE, ISO, UL
Capacidade de resfriamento líquido:
150 kW
Capacidade de resfriamento de ar:
40 kW
Poder de entrada nominal:
22,3 kW
Dimensões (WXDXH):
600x1200x2000mm
Tipo de resfriamento:
Resfriamento líquido integrado ou resfriamento a ar
Capacidade de resfriamento:
alto
Detalhes da embalagem:
Embalagem de exportação
Habilidade da fonte:
10 conjuntos por mês
Destacar:

CDU de Arrefecimento com Placa Fria de 150 kW

,

Unidade de Líquido de Arrefecimento a Ar de 40 kW

,

Sistema de Arrefecimento para Data Center ODM

Descrição do produto

A Unidade de Distribuição de Líquido de Ar-Líquido CDU é uma solução de infraestrutura revolucionária projetada para preencher a lacuna entre o resfriamento a ar tradicional e o resfriamento líquido moderno. Ao integrar ambas as tecnologias de resfriamento em uma única unidade, ela permite a implantação sem modificações em data centers existentes.

A Unidade de Distribuição de Líquido de Resfriamento de Placa Fria SY-LAI-190 é o modelo de 150 kW de nossa linha de unidades de distribuição de líquido de ar-líquido. Ela combina um circuito de placa fria de 150 kW com uma seção de resfriamento a ar de 40 kW dentro de um único gabinete de 600 x 1200 x 2000 mm, de modo que uma unidade atende tanto aos servidores resfriados a líquido quanto aos resfriados a ar em uma fileira.

Como ambos os caminhos de calor terminam na mesma unidade, um salão pode ser convertido rack por rack sem a necessidade de construir uma planta de resfriamento líquido separada primeiro. A unidade contém 150 kW de capacidade líquida para placas frias diretas ao chip e 40 kW de capacidade de ar para a carga restante resfriada a ar, com uma potência de entrada nominal de 22,3 kW, e se encaixa na mesma pegada de corredor de 600 mm dos racks que suporta.


Família de Produtos

Número do Modelo Capacidade de Resfriamento Líquido Capacidade de Resfriamento a Ar Potência de Entrada Nominal Dimensões (LxPxA)
SY-LAI-190 150 kW 40 kW 22,3 kW 600 x 1200 x 2000 mm
SY-LAI-140 100 kW 40 kW 21,8 kW 600 x 1200 x 2000 mm
SY-LAI-100 60 kW 40 kW 21,5 kW 600 x 1200 x 2000 mm

Recursos do Produto

Ten-Module Air-Side Fan Array

Conjunto de Ventiladores Lado a Ar de Dez Módulos

Dez módulos de ventiladores axiais grandes são montados na porta frontal perfurada em cinco fileiras de dois, e juntos eles formam o lado de 40 kW de resfriamento a ar da unidade. Como toda a face da porta está aberta, o ar passa diretamente pela altura total do gabinete em vez de ser puxado ao redor dele — assim, os servidores resfriados a ar que compartilham a fileira permanecem supridos enquanto o circuito da placa fria opera em sua capacidade total de 150 kW.


Balanceamento de Carga por Tela Sensível ao Toque na Porta

Uma tela colorida sensível ao toque fica acima do conjunto de ventiladores na porta frontal e é o único ponto de operação da unidade. A partir dela, a proporção de resfriamento ar-líquido é balanceada em tempo real contra a carga de TI real, de modo que servidores resfriados a líquido e resfriados a ar possam operar lado a lado em um rack enquanto a migração para maior densidade é feita rack por rack, em vez de tudo de uma vez.

Touchscreen Load Balancing on the Door

PRODUTOS EM DESTAQUE DE SOLUÇÕES DE RESFRIAMENTO LÍQUIDO


Foco nas demandas centrais de resfriamento de implantações de data centers de alta densidade, onde nossa linha completa de produtos de resfriamento líquido aproveita vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.

Em Rack / Em Fila / Em Sala

Série Inteligente de CDU

O coração do resfriamento líquido. Disponível em configurações Montadas em Rack (50-80kW), Em Fila (350-900kW) e em larga escala Em Sala (até 2MW). Possui redundância N+1 e controle inteligente. 

PUE < 1,2

Tanque de Resfriamento por Imersão

Tecnologia de imersão monofásica para dissipação de calor definitiva. Design integrado plug-and-play adequado para nós de borda e clusters de alta densidade. Operação silenciosa com PUE < 1,2.

Pré-fabricado e Modular

DC de Resfriamento Líquido Pré-fabricado

Data center modular de implantação rápida. Uma solução turnkey integrando energia, resfriamento líquido (Placa Fria ou Imersão) e monitoramento. Ideal para treinamento de IA e mineração de criptomoedas.

Alta Qualidade

Acessórios Principais

Componentes essenciais para segurança e eficiência. Inclui Coletores de alta precisão, Circuitos Secundários flexíveis e Conectores Rápidos (QD) com design de prevenção de vazamentos.

APLICAÇÕES


Capacitando a infraestrutura de próxima geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.

AI Training and HPC Clusters
Treinamento de IA e Clusters HPC
High-Density Data Centers
Data Centers de Alta Densidade
Modular & Container Solutions
Soluções Modulares e Contêinerizadas
Blockchain & Crypto Mining
Mineração de Blockchain e Criptomoedas

FAQ


1. Qual é a diferença entre Auto-Fixação e Conexão Cega?
Auto-Fixação (por exemplo, CGN/CGQ) usa um mecanismo interno de esfera de aço para travar a conexão manualmente. Conexão Cega (por exemplo, CGB) não possui trava interna e depende de força externa (como deslizar um servidor em um chassi) para manter a conexão, permitindo o acoplamento automático.
2. Qual material de vedação devo escolher para resfriamento de data center?
Para refrigerantes padrão de data center como Etilenoglicol (EG) ou Água Deionizada, EPDM é recomendado devido à sua excelente compatibilidade e faixa de temperatura (-45°C a 150°C).
3. Vocês suportam interfaces personalizadas?
Sim, oferecemos uma variedade de modos de interface, incluindo Rosca Interna, Rosca Externa, Flange, Pagoda (Barbatana) e conectores de União para corresponder à sua infraestrutura de tubulação existente.
4. O SY-LAI-190 pode ser instalado ao lado de racks resfriados a ar existentes?
Sim. A unidade carrega uma seção de resfriamento a ar de 40 kW ao lado de seu circuito de placa fria de 150 kW, de modo que servidores resfriados a ar e resfriados a líquido possam compartilhar a mesma fileira enquanto um salão é convertido em etapas. A carga é balanceada entre os dois caminhos em tempo real, e o gabinete 600 x 1200 x 2000 mm ocupa uma pegada de corredor padrão, portanto, não é necessário piso elevado ou sala de resfriamento separada.

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