| Nome da marca: | Soeteck, AICoolit |
| Número do modelo: | AICOolit-ISM |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Este AICoolit™Módulo de resfriamento de placa friaaproveita o resfriamento líquido direto no chip combinado com uma CDU em linha de 350 kW, sustentando 50 kW por rack em um espaço compacto de 12.192 x 3.200 x 3.800 mm (12.192 x 3.200 x 3.800 mm). A sua relação ar/líquido de 2:8 e a extração de calor de acoplamento próximo reduzem drasticamente as perdas de refrigeração, enquanto as unidades de CA em linha de 4×31,5 kW trabalham em conjunto para eliminar pontos cegos térmicos — uma garantia crítica para aceleradores de IA densos e servidores ricos em GPU.
Esta solução foi projetada especificamente para data centers avançados de IA, clusters empresariais de inferência/treinamento e ambientes de computação híbridos. Ele inclui um no-break modular de 600 KVA com uma bateria de lítio 512 V 100AH integrada (tempo de execução ≥5 minutos). O design pré-fabricado plug-and-play oferece suporte à inicialização com um único botão, supervisão remota via Modbus/SNMP e assistência especializada 24 horas por dia, simplificando a implantação para que você possa se concentrar no dimensionamento das cargas de trabalho de IA, e não no gerenciamento da infraestrutura.
| Modelo | Capacidade de resfriamento | Potência nominal (por gabinete) | Relação Ar-Líquido | Tecnologia de resfriamento | Dimensões (LxPxA, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICOolit-HDC› | 8×80 KW CDU + 5×50,5 KW CA | 100 kW | 2:8 | Resfriamento líquido de placa fria | 3200 x 12800 x 3800 |
| AICOolit-ISM› | 350 KW CDU + 4×31,5 KW CA | 50 kW | 2:8 | Resfriamento líquido de placa fria | 3200 x 12192 x 3800 |
| AICOolit-ECM› | 4×50 KW CDU + 2×30 KW CA | 50 kW | 1:9 | Resfriamento líquido de placa fria | 3.200 x 6.500 x 3.500 |
| AICoolit-ICM› | 4×400 KW CDU | 55 kW | 0:10 | Resfriamento líquido por imersão | 3200 x 12192 x 3800 |
Este módulo de placa fria pré-fabricado de fábrica de 40 pés fornece 50 kW por rack, integrando uma CDU em linha de 350 kW e um UPS modular de 600 KVA. O resfriamento líquido direto no chip captura o calor na fonte, enquanto o comissionamento de uma tecla e o monitoramento remoto Modbus/SNMP reduzem o tempo de configuração no local em 60% – colocando sua infraestrutura de IA online mais rapidamente e com menos sobrecarga operacional.
As linhas de refrigeração em aço inoxidável SUS304/SUS316L com conectores rápidos autovedantes bidirecionais permitem a substituição de componentes com troca a quente sem interromper cargas de trabalho ativas. Uma bateria de lítio 512 V 100AH integrada (≥5 minutos de autonomia) combinada com um BMS inteligente protege contra flutuações de energia, garantindo que o treinamento de IA de missão crítica e os clusters de inferência permaneçam on-line com intervenção mínima de serviço.
Concentre-se nas principais demandas de resfriamento de implantações de data centers de alta densidade, onde nossa linha completa de produtos de resfriamento líquido aproveita vantagens tecnológicas avançadas para proteger com segurança a operação contínua, eficiente e estável.
No rack / na linha / na sala
O coração do resfriamento líquido. Disponível emMontado em rack(50-80kW),Em linha(350-900kW) e em grande escalaNo quarto(até 2 MW). Possui redundância N+1 e controle inteligente.
PUE < 1,2
Tecnologia de imersão monofásica para melhor dissipação de calor. Design plug-and-play integrado adequado para nós de borda e clusters de alta densidade. Operação silenciosa comPUE < 1,2.
Pré-fabricado e Modular
Data center modular de implantação rápida. UMsolução chave na mãointegrando energia, refrigeração líquida (placa fria ou imersão) e monitoramento. Ideal para treinamento de IA e mineração de criptografia.
Alta qualidade
Componentes essenciais para segurança e eficiência. Inclui alta precisãoVariedades, flexívelLoops Secundáriose desconexões rápidas (QD) com design de prevenção de vazamentos.
Capacitando a infraestrutura de próxima geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.