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| Marchio: | Soeteck, AICoolit |
| Numero di modello: | AICoolit-ISM |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 |
| Condizioni di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Questo AICoolit™Modulo di raffreddamento Cold‑Platesfrutta il raffreddamento a liquido diretto al chip abbinato a una CDU in fila da 350 kW, supportando 50 kW per rack in un ingombro compatto di 40 piedi (12.192×3.200×3.800 mm). Il rapporto aria-liquido di 2:8 e l'estrazione del calore ad accoppiamento stretto riducono drasticamente le perdite di raffreddamento, mentre le unità AC in fila da 4×31,5 kW lavorano in tandem per eliminare i punti ciechi termici: una garanzia fondamentale per acceleratori IA densi e server ricchi di GPU.
Questa soluzione è progettata appositamente per data center avanzati per l'intelligenza artificiale, cluster di inferenza/formazione aziendale e ambienti di elaborazione ibridi. Comprende un UPS modulare da 600 KVA con una batteria al litio integrata da 512 V 100 Ah (autonomia ≥ 5 minuti). Il design prefabbricato e plug-and-play supporta l'avvio con un solo tasto, la supervisione remota tramite Modbus/SNMP e l'assistenza di esperti 24 ore su 24, semplificando l'implementazione in modo che tu possa concentrarti sulla scalabilità dei carichi di lavoro AI, non sulla gestione dell'infrastruttura.
| Modello | Capacità di raffreddamento | Potenza nominale (per armadio) | Rapporto aria-liquido | Tecnologia di raffreddamento | Dimensioni (LxPxA, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICoolit-HDC› | 8×80 KW CDU + 5×50,5 KW AC | 100KW | 2:8 | Raffreddamento a liquido con piastra fredda | 3200×12800×3800 |
| AICoolit-ISM› | CDU da 350 KW + 4×31,5 KW AC | 50KW | 2:8 | Raffreddamento a liquido con piastra fredda | 3200×12192×3800 |
| AICoolit-ECM› | 4×50 KW CDU + 2×30 KW AC | 50KW | 1:9 | Raffreddamento a liquido con piastra fredda | 3200×6500×3500 |
| AICoolit-ICM› | Unità di comando 4×400KW | 55KW | 0:10 | Raffreddamento a liquido per immersione | 3200×12192×3800 |
Questo modulo cold-plate da 40 piedi prefabbricato in fabbrica eroga 50 kW per rack, integrando una CDU in fila da 350 kW e un UPS modulare da 600 KVA. Il raffreddamento a liquido diretto al chip cattura il calore alla fonte, mentre la messa in servizio one-key e il monitoraggio remoto Modbus/SNMP riducono i tempi di configurazione in loco del 60%, consentendo alla tua infrastruttura AI di essere online più velocemente e con meno costi operativi.
Le linee del refrigerante in acciaio inossidabile SUS304/SUS316L con connettori rapidi autosigillanti bidirezionali consentono la sostituzione dei componenti sostituibili a caldo senza interrompere i carichi di lavoro in tensione. Una batteria al litio integrata da 512 V 100 Ah (autonomia ≥ 5 minuti) abbinata a un BMS intelligente protegge dalle fluttuazioni di potenza, garantendo che l'addestramento AI e i cluster di inferenza mission-critical rimangano online con un intervento di servizio minimo.
Concentrati sulle principali esigenze di raffreddamento delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti di raffreddamento a liquido sfrutta vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabile un funzionamento continuo, efficiente e stabile.
In rack/in fila/in camera
Il cuore del raffreddamento a liquido. Disponibile inMontato su rack(50-80kW),In fila(350-900 kW) e su larga scalaIn camera(fino a 2MW) configurazioni. Dispone di ridondanza N+1 e controllo intelligente.
PUE < 1,2
Tecnologia di immersione monofase per la massima dissipazione del calore. Design plug-and-play integrato adatto per nodi edge e cluster ad alta densità. Funzionamento silenzioso conPUE < 1,2.
Prefabbricato e modulare
Data center modulare a distribuzione rapida. UNsoluzione chiavi in manointegrazione di alimentazione, raffreddamento a liquido (Cold Plate o Immersion) e monitoraggio. Ideale per la formazione sull'intelligenza artificiale e il mining di criptovalute.
Alta qualità
Componenti essenziali per la sicurezza e l'efficienza. Include alta precisioneCollettori, flessibileCircuiti secondarie Quick Disconnects (QD) con design anti-perdite.
Potenziare l'infrastruttura di prossima generazione con una gestione termica superiore per esigenze di elaborazione ad alto wattaggio.
