| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | Oh Demand |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
2-16 Centro de Micro-Dados Escalavel de Gabinete com ACs de Precisão em fileira
As empresas modernas exigem uma infra-estrutura de centro de dados que responda às necessidades actuais e esteja preparada para as exigências de amanhã e para o futuro.Micro Data Center escalávelEsta solução ágil combina a pegada compacta de um micro data center com a expansão do design modular,Eliminação do equilíbrio entre a usabilidade imediata e a escalabilidade futura que aflige as configurações de TI tradicionais.
O centro do seu desempenho é a tecnologia de resfriamento de precisão In-Row, que coloca as unidades de resfriamento diretamente adjacentes aos racks de servidor para criar uma barreira térmica direcionada contra o acúmulo de calor.Este projeto não só elimina pontos de acesso em ambientes de computação de alta densidade, mas também otimiza o uso de energia concentrando o resfriamento onde é realmente necessárioO que o distingue é a sua escalabilidade modular: comece com um único gabinete para implementações em pequena escala,em seguida, estender para uma linha completa de armários como a sua pegada de TI se expande tudo sem reconfigurar o núcleo de energia ou sistemas de refrigeração.
| Número do modelo. | Configuração | Capacidade UPS | Tipo de refrigeração | Capacidade de arrefecimento | Dimensões (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC-SRK› | Armário único | 3 a 6 kVA | Ar condicionado montado em rack | 3.5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-SRW› | Armário único | 6 - 10 kVA | Nível da linha | Alta densidade | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRK› | 2 - 16 armários | 10 - 20 kVA | Ar condicionado montado em rack | 7.5 - 12,5 kW | 1200/1800 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRW› | 2 - 16 armários | 30 - 60+ kVA | Refrigeração em linha | 12.5 - 60,5 kW | 3000+ x 1200 x 2000 mm |
O sistema é projetado para crescimento flexível, permitindo-lhe implantar um único gabinete para atender às necessidades de TI imediatas e escalar gradualmente para uma configuração de linha completa.A infraestrutura de energia e refrigeração pré-integrada elimina a necessidade de uma reengenharia dispendiosa durante a expansãoEsta abordagem modular permite alinhar diretamente os investimentos em infra-estruturas com o crescimento do negócio, evitando gastos excessivos em capacidade não utilizada antecipadamente.
As unidades de CA de precisão In-Row fornecem resfriamento localizado que neutraliza diretamente a saída de calor de racks de servidores de alta densidade, algo que as lutas convencionais de resfriamento em toda a sala lutam para alcançar.Reduzindo ao mínimo a distância entre as fontes de refrigeração e de calor, o sistema mantém temperaturas constantes em todos os equipamentos, impede o estrangulamento térmico e reduz o desperdício de energia associado ao arrefecimento de espaços vazios.Esta abordagem direcionada aumenta tanto a confiabilidade do equipamento quanto a eficiência energética geral do seu data center.
Nossas soluções de micro data center são projetadas para resolver os desafios de resfriamento de implantações de TI de alta densidade, fornecendo operação eficiente em energia, escalável e confiável para computação de borda,empresa, e ambientes de data center orientados por IA.
PUE ≤ 1,2
Refrigerador integrado a nível de rack com alta condutividade térmica, design compacto para computação de ponta e eletrônica de alta potência.
25 kW por gabinete.
Refrigeração de precisão em linha com operação livre de poeira, ideal para centros de dados de alta densidade, prontos para escalabilidade futura com capacidade de expansão modular.
8-12 armários/file. Plug & Play
Projeto modular de nível de fila plug-and-play, alta eficiência de rejeição de calor sem necessidade de renovação da sala de servidores.
30+ kW/cabinete N+1 redundância
Refrigeração em fila incorporada com redundância N + 1, baixo ruído e fluxo de ar ajustável para computação de alta densidade.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.