|
| 브랜드 이름: | Soeteck |
| 모델 번호: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | To Be Negotiated |
| 배달 시간: | 5-10 주 |
| 지불 조건: | d/a, l/c, d/p, t/t |
그만큼20피트 냉각판 랙 장착형 CDU 조립식 데이터 센터 랙 5개 250kW 20피트 하이 큐브완전히조립식 고밀도 데이터 센터 솔루션강력한 컴퓨팅 성능을 즉시 제공하도록 설계되었습니다. 표준화된 20피트 ISO 하이 큐브 설치 공간(수직 공간 최대화) 내에서 엔지니어링된 이 공장 조립 장치는 5개의 전용 서버 랙을 통합하고 최대IT 용량 250kW고급 냉각판 액체 냉각 기술을 통해 복잡한 현장 냉각 설치 및 가장자리 또는 기업 현장의 영구 구조물이 필요하지 않습니다.
사전 제작을 활용함으로써 이 고밀도 솔루션은랙 장착형 CDU(냉각 분배 장치), 중복 전원 시스템 및 정밀 냉각판 액체 냉각. HPC(고성능 컴퓨팅), AI 추론, 통신 코어 네트워크 및 산업용 IoT 허브를 위한 안정적인 데이터 센터 솔루션 역할을 하여 최소한의 사이트 준비만으로 중요한 고전력 인프라를 배포, 이동 및 운영할 수 있도록 보장합니다. 이 모든 작업은 5개의 최적화된 랙을 지원하는 소형 20피트 하이 큐브 폼 팩터 내에서 이루어집니다.
| 모델 | 냉각 아키텍처 | 랙/탱크 수 | 최대 전력 밀도 | 총 용량 | 컨테이너 유형 | 치수(L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20피트 침수› | 단상 침수 (통합 FDU) |
탱크 4대 | 100kW/ 탱크 | 400kW | 20피트 하이 큐브 | 6058x2438x2896mm |
| 40피트 침수› | 단상 침수 (통합 FDU) |
탱크 12대 | 100kW/ 탱크 | 1.2MW | 40피트 하이 큐브 | 12192x2438x2896mm |
| 40피트 콜드 플레이트(연속) › | 인로우 CDU (액체-액체/에어 어시스트) |
랙 12개 (CDU를 위한 공간) |
60kW/ 랙 | 720kW | 40피트 하이 큐브 | 12192x2438x2896mm |
| 40피트 콜드 플레이트(고문) › | 랙 장착형 CDU (분산 매니폴드) |
랙 14개 (최대화된 공간) |
50kW/ 랙 | 700kW | 40피트 하이 큐브 | 12192x2438x2896mm |
| 20피트 콜드 플레이트(고문) › | 랙 장착형 CDU (분산 매니폴드) |
랙 5개 | 50kW/ 랙 | 250kW | 20피트 하이 큐브 | 6058x2438x2896mm |
조립식의 진정한 가치는 이동성입니다. 모든 시스템은 공장에서 보안 및 테스트를 거쳤기 때문에 ICDC20은 휴대용 자산 역할을 합니다. 글로벌 운송 표준을 준수하므로 전체 데이터 센터 인프라를 트럭이나 선박으로 가장자리가 이동하는 곳 어디든 운송할 수 있습니다.
우리 공장 엔지니어들은 20피트 모듈의 모든 부분을 극대화합니다. 우리는 맞는다9개의 표준 42U 랙In-Row 냉각 및 차폐 기능이 통합되어 있습니다. 이 수준의 정밀 엔지니어링은 사전 제작을 통해서만 가능하며 작은 설치 공간에서도 PUE 값 1.2를 보장합니다.
당사의 모든 프리미엄 제품은 고급 기술 이점을 활용하여 지속적이고 효율적이며 안정적인 운영을 안정적으로 보호하는 고밀도 데이터 센터 배포의 핵심 냉각 요구 사항에 중점을 둡니다.
캐비닛당 3-15kW
올인원 통합 캐비닛 설계, 플러그 앤 플레이 배포(1~3일), 원격 지능형 모니터링. 소매점, ATM, 소규모 기업 IT실과 같은 엣지 엔드포인트에 이상적입니다.
캐비닛당 8-30kW
열 수준의 조립식 설계, 행별 유연한 확장, 대규모 재구성 없이 기존 서버실에 적합합니다. PUE 1.2-1.4는 중간 밀도 기업 IT 배포에 적합합니다.
캐비닛당 15-40kW
밀폐된 냉/열 통로 인클로저, 90% 이상의 냉기 활용도, PUE가 1.2-1.3으로 감소. 고밀도 서버를 지원하기 위해 기존 개방형 데이터 센터를 비용 효율적으로 업그레이드합니다.
10~500kW(20피트/40피트)
조립식 올인원 컨테이너(20피트/40피트), 방진/방진, 옥외 배치 가능. AI 고밀도 컴퓨팅(PUE ≤1.1)을 위한 액체 냉각 옵션은 엣지 및 임시 컴퓨팅 요구 사항에 이상적입니다.
높은 전력량의 컴퓨팅 요구에 맞는 우수한 열 관리 기능을 갖춘 차세대 인프라를 강화합니다.
