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| Marchio: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Tempo di consegna: | 30-45 giorni lavorativi |
| Condizioni di pagamento: | D/A |
Questo...Centri dati modulari prefabbricatiè un'installazione a livello di stanza costruita intorno14 Armadi informaticie a4800 x 3600 x 2000 mmL'energia viene fornita da un120K UPS modulare a torre (30kVA moduli, 3+1)a.5 kW per armadio, in modo che la sala possa essere messa in servizio ed ampliata senza riworking della sala elettrica.
Il raffreddamento è gestito dacondizionamento d'aria di precisione a livello di stanzadi dimensioni:71.1 kW con ridondanza di N- un'alternativa più semplice e a basso costo alle architetture in fila quando la stanza ha già uno spazio utile.rapida diffusione, con contenimento del corridoio freddo/caldo che tiene separato il flusso d'aria per mantenere il PUE basso.
| Configurazione | Apparecchi per l'informatica | Potenza / cabina | Sistema UPS | capacità di raffreddamento | Tipo di refrigerazione | Dimensioni (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Piano 1" | 12 armadi | 5 kW | 90K Rack Modulare (moduli da 15 kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 2" | 12 armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
65.5kW x 2 (1 + 1 ridondante) |
AC in fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 3" | 14 Armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
71.1kW x 1 (N ridondanza) |
Climatizzatore a livello di stanza | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 4" | 14 Armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
Capacità personalizzata (Soprattutto su misura) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 5" | 18 Armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25 kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 6" | 24 armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25 kVA, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Costumi" | ≤ 48 armadi | ≤ 15 kW | 500 kVA al massimo (2N/N+1 ridondanza) |
Capacità flessibile (Ria o stanza) |
Aria / acqua / raffreddato | Lunghezza ≤ 15000 mm |
Flessibilità spaziale:La nostra piattaforma modulare è costruita per la regolabilità. per accogliere stanze di forma strana, soffitti abbassati, o pilastri strutturali,massimizzare la superficie utile del pavimento.
Gestione efficiente dell'aria:La soluzione di contenimento del corridoio completamente chiusa separa fisicamente i percorsi di aria fredda e calda, eliminando la miscelazione e migliorando le prestazioni di raffreddamento per le attrezzature informatiche dense.
Coltivare su richiesta:La nostra progettazione modulare consente di integrare senza problemi unità di raffreddamento e scaffalature aggiuntive man mano che le esigenze operative aumentano.
Pronti per i carichi di lavoro di nuova generazione:I rack modulari sono preconfigurati per accogliere approcci di raffreddamento ibridi, combinando raffreddamento convenzionale ad aria con circuiti di raffreddamento liquido per supportare densità superiori a 15 kW per rack.
Sviluppate su misura per diversi scenari di implementazione, comprese le sale IT delle piccole imprese, i centri dati tradizionali e i nodi esterni, le nostre soluzioni modulari di data center bilanciano le prestazioni.costo ed efficienza energetica.
3-15 kW per armadio
Disegno integrato all-in-one, implementazione plug-and-play (1-3 giorni), monitoraggio intelligente remoto. Ideale per endpoint edge come negozi al dettaglio, bancomat e sale IT di piccole imprese.
8-30 kW per armadio
Progettazione prefabbricata a livello di colonna, espansione flessibile per file, adatta alle sale server esistenti senza grandi ricostruzioni.4, perfetto per le implementazioni IT di medie densità.
15-40 kW per armadio
Condizionamento di corridoio a freddo/caldo ermetico, utilizzo dell'aria fredda superiore al 90%, PUE ridotto a 1,2-1.3. Aggiornamento conveniente per i tradizionali data center aperti per supportare server ad alta densità.
10-500 kW (20 piedi/40 piedi)
contenitore prefabbricato all-in-one (20ft/40ft), antipolvere/antivibrazione, utilizzabile all'aperto. raffreddamento liquido opzionale per il calcolo ad alta densità di IA (PUE ≤1.1),ideale per le esigenze di elaborazione temporanea ed edge.
Potenziare le infrastrutture di nuova generazione con una gestione termica superiore per le richieste di calcolo ad alta potenza.
