|
| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Verhandelbar |
| Lieferzeit: | 30-45 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Das hier.mit einer Leistung von mehr als 20 Wist um18 IT-Schränkeauf einem6000 x 3600 x 2000 mmFußabdruck, mit5 kW Leistung pro SchrankDie Macht wird durch eineModuläres N+1-UPS aus 25kVA-Modulen (4+1), so dass die Kapazität Modul für Modul hinzugefügt werden kann, wenn sich die Halle füllt, anstatt am ersten Tag die Elektrizitätsanlage zu überbauen.
Die Kühlung erfolgt durchPräzisions-Klimaanlage in der Reihe- Ich weiß.Vier 31,1 kW-Einheiten in einer 3+1-Redundanzordnung∆ in der Schrankreihe montiert, sodass kalte Luft direkt neben der Wärmebelastung freigesetzt wird.Kalt/heißes Gängebereich, die die beiden Luftströme getrennt hält und hält PUE unten, während der modulare Rahmen für gekühltes Wasser oder direkt-to-chip Flüssigkeit Kühlung bereit bleibt, sobald Rack Dichten übersteigen15 kW.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Flexibilität im Raum:Unsere modulare Plattform ist für die Anpassung konzipiert. Wir passen die Gangkonfigurationen (dieser Plan verfügt über 18 Schränke) an, um seltsame Räume, abgesenkte Decken oder Struktursäulen zu beherbergen,Maximierung der nutzbaren Bodenfläche innerhalb dieser 6000 x 3600 x 2000 mm großen Fläche.
Effizientes Luftmanagement:Die vollständig geschlossene Gehwegssperrlösung trennt die kalten und heißen Luftwege physisch, wodurch das Mischen beseitigt und die Kühlleistung für dichte IT-Ausrüstungen verbessert wird.
Wachsen nach Bedarf:Unsere modulare Bauweise ermöglicht es Ihnen, zusätzliche Kühleinheiten und Racks nahtlos zu integrieren, wenn die Betriebsbedürfnisse zunehmen.
Bereit für Arbeitslasten der nächsten Generation:Die 18 Schränke sind vorkonfiguriert für die Präzisions-Klimaanlage.mit einem Modulrahmen, der bereit ist, Kühlwasser- oder Flüssigkühlkreisläufe für Dichten von mehr als 15 kW pro Rack zuzulassen.
Auf verschiedene Einsatzszenarien zugeschnitten, einschließlich kleiner IT-Räume für Unternehmen, nachgerüstete traditionelle Rechenzentren und Outdoor-Edge-KnotenKosten- und Energieeffizienz.
3-15 kW pro Schrank
All-in-one integriertes Schrankdesign, Plug-and-Play-Einsatz (1-3 Tage), intelligente Fernüberwachung.
8 bis 30 kW pro Schrank
Vorgefertigtes Design auf Spaltenebene, flexible Ausdehnung durch Reihen, passt zu bestehenden Serverräumen ohne größere Rekonstruktion.4, ideal für IT-Einrichtungen mit mittlerer Dichte.
15 bis 40 kW pro Schrank
Luftdichtes Kalt-/Hot-Gängeschloss, 90%+ Kaltluftnutzung, PUE reduziert auf 1,2-1.3Kostenwirksames Upgrade für traditionelle offene Rechenzentren zur Unterstützung von Servern mit hoher Dichte.
10 bis 500 kW (20 ft/40 ft)
Vorgefertigter All-in-One-Container (20ft/40ft), staubdicht/vibrationssicher, im Freien einsetzbar. Flüssigkeitskühlung optional für KI-Hochdichte-Computing (PUE ≤1.1),Ideal für Edge & temporäre Rechenanforderungen.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
