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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | asdfadfdasf |
| Lieferzeit: | fasdfasdf |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Schnelle Trennkopplung für Flüssigkühllösungen
Die...Schnellkoppelung (QDC)ist der wesentliche Anschluss, der die Integrität des gesamten Flüssigkeitskühlkreislaufsystems gewährleistet.erhebliche Verringerung der Arbeitsbelastung für die Flüssigkeitswartung und Verbesserung der Betriebseffizienz.
Unsere QDC-LösungenFreie Verbindung und Trennung unter DruckSie verfügen über eine sehr zuverlässige Dichtung und unterstützen kundenspezifische Materialien wie Edelstahl, Aluminium,und Kupfer, um unterschiedliche Kühlanforderungen zu erfüllen.
| Modell | Verriegelungsmechanismus | Art der Last | Arbeitsmittel | Beschreibung |
|---|---|---|---|---|
| CGN-Serie› | Selbstbefestigung | Normal | Allgemeines Kühlmittel | Handverbindung über Schiebehüllen, Stahlkugel. |
| CGQ-Reihe› | Schnellanschluss | Leichte Belastung | Glykol, wässrige Lösung | Direkte Stahlkugelbindung für schnelle manuelle Bedienung. |
| CGB-Serie› | Blinde Verbindung | Leichte Belastung | Glykol, wässrige Lösung | Verriegelt durch eine äußere Struktur (z. B. Fahrwerk), ohne interne Befestigung. |
| UQD-Serie› | Einheitlich | Einheitlich | Verschiedene | Erhältlich in 2/4/6/8-Zoll-Äquivalenten, SUS304/316 Basis. |
Unsere Kupplungen verfügen über eineSelbstversiegelung in zwei RichtungenDas System ist so konzipiert, dass es bei Abkoppelung automatisch versiegelt wird, damit kein Kühlmittel verschüttet wird. Dies sorgt für eine saubere Wartung und ermöglicht ein sicheres "Hot-Swap" von flüssiggekühlten Bauteilen.
Wir bieten eine breite Palette von Dichtungsmaterialien an, die Ihren spezifischen Kühlmittel- und Temperaturanforderungen entsprechen, einschließlichEPDM(-45 bis 150°C für Ethylenglycol),FKM(starke Säure-/Alkalibeständigkeit) undNBRDie Karosserie besteht aus SUS304, SUS316 und Anodisiertem Aluminium.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
1-80 kW
Hohe Wärmeleitfähigkeit, kompakter Fußabdruck, direkte Wärmeübertragung, ideal für leistungsstarke elektronische Komponenten.
10-80 kW
Einheitliche Temperaturkontrolle, kein Staub Eindringen, ideal für hohe Dichte Rechenzentren & Supercomputer.
21.2-31.1 kW
Keine Rekonstruktion des Serverraums, hohe Wärmeabstoßungseffizienz, Plug-and-Play-Installation, passt in die bestehende Rack-Infrastruktur.
20 bis 1600 kW
Redundante Lüfterkonstruktion, geringer Geräuschpegel, einstellbarer Luftstrom, perfekt für Rechenzentren und industrielle Kühlanlagen.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
