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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
El...Tanque de enfriamiento por inmersión de alta calidad para enfriamiento de líquidosEsta solución está diseñada para hacer frente a los desafíos de computación de alta densidad.2.
Nuestro sistema modular está compuesto por componentes centrales, entre los que se incluye elCubo de inmersión,CDU (unidad de distribución de refrigerantes), y unidades de rechazo de calor al aire libre (Dry Cooler/Cooling Tower). Ya sea para sistemas de doble gabinete a pequeña escala en laboratorios de investigación o grupos de gabinetes múltiples a gran escala en centros de datos de IA,Proporcionamos una flexibilidad, verdes, y soluciones silenciosas.
| Número de modelo. | Capacidad de refrigeración | Potencia nominal | Tasa de flujo | Temperatura de diseño (en/fuera) | Las dimensiones (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| Se aplicará el método SY-RM-1000.El Consejo Europeo | 1 000 kW | 18.5 kW | 95.39 m3/h | Pri: 35/45°C Sección: 50/40°C |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
| SY-RM-1350El Consejo Europeo | 1350 kW | 26 kW | 128.89 m3/h | Pri: 35/45°C Sección: 50/40°C |
La longitud de la banda es igual o superior a: |
| SY-RM-2000El Consejo Europeo | 2000 kW | 33 kW | 190.78 m3/h | Pri: 35/45°C Sección: 50/40°C |
La longitud de la banda es igual o superior a: |
Utilizando el enfriamiento por contacto directo con líquido, eliminamos por completo los compresores y ventiladores que consumen mucha energía y que se encuentran en los sistemas tradicionales de CA.< 1 año2, reduciendo significativamente el OPEX del centro de datos.
El sistema funciona a un nivel de ruido tan bajo como55 a 60 dBAdemás, el diseño modular altamente integrado permite la prefabricación en fábrica y una rápida instalación in situ.
Centrarse en las demandas de refrigeración del núcleo de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos de primera calidad aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de manera confiable continua,eficientes, y funcionamiento estable.
1 a 80 kW
Alta conductividad térmica, huella compacta, transferencia directa de calor, ideal para componentes electrónicos de alta potencia.
10 a 80 kW
Control de temperatura uniforme, cero intrusión de polvo, ideal para centros de datos de alta densidad y superordenadores.
21.2-31.1 kW
No hay reconstrucción de la sala de servidores, alta eficiencia de rechazo de calor, instalación plug-and-play, encaja con la infraestructura de rack existente.
20 a 1600 kW
Diseño de ventilador redundante, bajo nivel de ruido, flujo de aire ajustable, perfecto para centros de datos e instalaciones industriales de refrigeración.
Empoderar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alta potencia.
