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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Data Center Modular com ACs em Rack, Construído para Cargas de Trabalho Futuras Impulsionadas por IA
Para pequenas e médias empresas (PMEs) que enfrentam restrições como investimento inicial limitado, espaço restrito e crescimento futuro incerto, construir uma infraestrutura de TI flexível e econômica é um desafio fundamental. O Data Center Modular com ACs em Rack aborda esses pontos problemáticos com precisão—combinando design modular com ar condicionado embutido em rack para oferecer uma solução leve e escalável que cresce com o seu negócio.
Você não precisa investir em excesso antecipadamente: comece com apenas alguns gabinetes para atender às suas necessidades atuais de TI e expanda gradualmente à medida que seu negócio cresce. Os ACs em rack integrados eliminam a necessidade de estruturas complexas de contenção de corredores nos estágios iniciais, economizando espaço e custos de construção. Este modelo "pague conforme o uso" garante que seus gastos de capital se alinhem perfeitamente com as demandas reais do negócio, tornando-o uma base ideal de infraestrutura de TI para PMEs.
| Tipo de Solução | Modo de Resfriamento | Capacidade de Resfriamento | Configuração do Gabinete | Carga Máxima de TI | Classificação PUE |
|---|---|---|---|---|---|
| Único Padrão (AC em Rack) › | PAC montado em rack | 3,5 kW - 7,5 kW | 1 Gabinete (Integrado) | 3 - 6 kW | ≤ 1,4 |
| Único de Alta Densidade (Em Fileira) › | Resfriamento em Fileira | 12,5 kW - 25 kW | 1 Gabinete de TI + Unidade de Resfriamento | > 10 kW | ≤ 1,3 |
| Fileira Modular (AC em Rack) › | PAC montado em rack | 7,5 kW - 12,5 kW | 2 - 3 Gabinetes (Expansível) | 6 - 15 kW | ≤ 1,35 |
| Fileira de Alto Desempenho (Em Fileira) › | Nível em Fileira | 25 kW - 60 kW+ | 4+ Gabinetes (Redundância N+1) | 24 - 36 kW+ | ≤ 1,25 |
A arquitetura modular suporta expansão hot-swappable, permitindo que você cresça de um único gabinete para várias fileiras sem interromper os serviços de negócios em andamento. Todas as unidades expandidas compartilham uma fonte de alimentação e sistema de monitoramento unificados, evitando investimentos redundantes e garantindo padrões operacionais consistentes à medida que sua infraestrutura escala.
Uma plataforma de gerenciamento integrada com uma interface de toque intuitiva permite que você supervisione o status de energia, as condições ambientais e os alertas de segurança de todos os gabinetes em um só lugar. Avisos remotos por meio de vários canais garantem operação confiável 24 horas por dia, 7 dias por semana, mesmo em cenários sem supervisão, aliviando a carga de trabalho de sua equipe de TI.
Adaptado a diversos cenários de implantação—incluindo salas de TI de pequenas empresas, data centers tradicionais reformados e nós de borda externos—nossas soluções de data center modular equilibram desempenho, custo e eficiência energética.
3-15 kW por Gabinete
Design de gabinete integrado tudo-em-um, implantação plug-and-play (1-3 dias), monitoramento remoto inteligente. Ideal para pontos de extremidade de borda, como lojas de varejo, caixas eletrônicos e salas de TI de pequenas empresas.
8-30 kW por Gabinete
Design pré-fabricado em nível de coluna, expansão flexível por fileiras, cabe em salas de servidores existentes sem grandes reconstruções. PUE 1.2-1.4, perfeito para implantações de TI de empresas de média densidade.
15-40 kW por Gabinete
Enclausuramento de corredor frio/quente hermético, utilização de ar frio de 90%+, PUE reduzido para 1.2-1.3. Atualização econômica para data centers abertos tradicionais para suportar servidores de alta densidade.
10-500 kW (20 pés/40 pés)
Contêiner pré-fabricado tudo-em-um (20 pés/40 pés), à prova de poeira/anti-vibração, implantável ao ar livre. Resfriamento líquido opcional para computação de alta densidade de IA (PUE ≤1.1), ideal para necessidades de computação de borda e temporárias.
Capacitando a infraestrutura de última geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
