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| Nome da marca: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
OUnidade de distribuição de refrigerante de fusão ar-líquidoÉ uma solução de infra-estrutura revolucionária concebida para colmatar a lacuna entre o arrefecimento por ar tradicional e o arrefecimento por líquidos moderno.permiteimplantação sem modificaçãoem centros de dados existentes.
Este sistema híbrido ajusta automaticamente a relação de arrefecimento ar/líquido com base na carga em tempo real, permitindo a operação simultânea de servidores arrefecidos a ar e arrefecidos a líquido no mesmo rack.Reduz significativamente o CapEx, eliminando a necessidade de infraestruturas separadas.
| Número do modelo. | Capacidade de refrigeração por líquido | Capacidade de arrefecimento por ar | Potência nominal de entrada | Dimensões (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|
| SY-LAI-190› | 150 kW | 40 kW | 22.3 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| SY-LAI-140› | 100 kW | 40 kW | 210,8 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| SY-LAI-100› | 60 kW | 40 kW | 21.5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
Elimina a necessidade de construir infra-estruturas separadas de arrefecimento de ar e líquido.Simplifica a arquitetura e reduz o CapEx em até 20% em comparação com as soluções independentes.
O sistema ajusta automaticamente a relação ar/líquido de arrefecimento em tempo real.transição gradual para a computação de alta densidade.
Concentre-se nas demandas de refrigeração do núcleo de implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos de refrigeração líquida alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável,operação eficiente e estável.
No rack / na fila / no quarto
O coração do resfriamento líquido.De peso superior a 200 g/m2(50-80 kW),Em linha(350-900kW), e de grande escalaNo quarto.Dispõe de redundância N+1 e controlo inteligente.
PUE < 1.2
Tecnologia de imersão monofásica para a máxima dissipação de calor. Design integrado plug-and-play adequado para nós de borda e clusters de alta densidade. Operação silenciosa comPUE < 1.2.
Prefabricados e modulares
Centro de dados modular de implantação rápida.Solução chave na mãoIntegração de energia, resfriamento líquido (Cold Plate ou Immersion) e monitoramento.
De alta qualidade
Componentes essenciais para a segurança e eficiência.Manifolds, flexívelLoops secundários, e Quick Disconnects (QD) com projeto de prevenção de fugas.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
