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| ブランド名: | Soeteck |
| モデル番号: | ICDC40-B |
| MOQ: | 1セット |
| 価格: | 交渉可能 |
| 配達時間: | 30～45営業日 |
| 支払条件: | D/A、D/P、L/C、T/T |
高密度データセンター容量を、HPCクラスター、AI推論ノード、通信コアネットワーク、産業用エッジサイトのいずれであっても、土木工事に数年を要することなく必要とする企業にとって、 ICDC40-B 40フィートコンテナデータセンターは、標準的なISO海上コンテナ内に完全に工場統合された施設を提供します。40フィートHQ（ISO）エンクロージャーに組み込まれており、 6 kW/ラック を最大 12 x 42Uラック で収容し、合計IT容量 72 kW を実現します。通常のトラック、列車、船舶で世界中のほぼすべてのサイトに輸送できます。
ICDC40-Bは 120 kVAモジュラー（N+1）UPSと In-Row精密空調 をホット/コールドアイル封じ込めレイアウトに統合しており、エネルギーは部屋の冷却ではなくIT機器の電力供給に費やされるため、PUEは1.15～1.3と低くなります。ユニットは工場で事前に統合・テストされているため、単純なコンクリート基礎に約5～10週間で設置でき、従来のデータセンター建設に比べてリードタイムと重機の土木工事が不要になります。
| モデル番号 | コンテナサイズ | 総容量 | ラック数 | 単一ラック負荷 | UPS構成 | 冷却 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ICDC20 › | 20' HQ (ISO) | 54 KW | 9 ラック | 最大 6 KW | 90 kVA モジュラー (N+1) | In-Row |
| ICDC40-A › | 40' HQ (ISO) | 24 KW | 4 ラック (広々) | 最大 6 KW | 45 kVA モジュラー (N+1) | In-Row |
| ICDC40-B › | 40' HQ (ISO) | 72 KW | 12 ラック | 最大 6 KW | 120 kVA モジュラー (N+1) | In-Row |
| カスタム › | 非標準 | 最大 500 KW | 柔軟 | 最大 20 KW+ | カスタム冗長性 | In-Row / 液体 |
標準的な40フィート海上コンテナ仕様で構築されたこの12ラック、72 kWのデータセンターは、特別な物流を必要としません。通常のトラック、列車、船舶で世界中のどこにでも輸送できます。このシームレスな移動性により、輸送コストを低く抑えることができ、一時的な展開（イベントサポートや災害救援など）、リモート運用サイト、または高額な初期物流費用なしでエッジコンピューティング容量を拡張する企業に最適です。
40フィートコンテナは、IT機器の利用可能なスペースを最大化し、メンテナンスのための十分なスペースを残すインテリジェントに最適化されたレイアウトを備えています。In-row冷却ユニットはホット/コールドアイル封じ込め設計に統合されており、各ラックあたり最大6 kWをサポートする場合でも、エネルギー消費（およびコスト）を低く抑える低PUEパフォーマンスを提供します。この設計により、スペースの無駄がなく、継続的なエネルギーコストも最小限に抑えられ、40フィートコンテナを最大限に活用できます。
小規模エンタープライズITルーム、改修された従来のデータセンター、屋外エッジノードなど、多様な展開シナリオに合わせて調整された当社のモジュラーデータセンターソリューションは、パフォーマンス、コスト、エネルギー効率のバランスを取ります。
キャビネットあたり3～15 kW
オールインワン統合キャビネット設計、プラグアンドプレイ展開（1～3日）、リモートインテリジェント監視。小売店、ATM、小規模エンタープライズITルームなどのエッジエンドポイントに最適です。
キャビネットあたり8～30 kW
列レベルのプレハブ設計、列による柔軟な拡張、大規模な再構築なしで既存のサーバー室に適合。PUE 1.2～1.4、中密度エンタープライズIT展開に最適です。
キャビネットあたり15～40 kW
気密性の高いコールド/ホットアイルエンクロージャー、90%以上の冷気利用率、PUEは1.2～1.3に削減。高密度サーバーをサポートするために、従来のオープンデータセンターをコスト効率よくアップグレードします。
10～500 kW（20フィート/40フィート）
プレハブオールインワンコンテナ（20フィート/40フィート）、防塵/防振、屋外展開可能。AI高密度コンピューティング（PUE≤1.1）用の液体冷却オプション、エッジおよび一時的なコンピューティングニーズに最適です。
高電力コンピューティングの要求に対する優れた熱管理により、次世代インフラストラクチャを強化します。
