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| ブランド名: | Soeteck |
| モデル番号: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | To Be Negotiated |
| 配達時間: | 5～10週間 |
| 支払条件: | D/A、L/C、D/P、T/T |
について40フィート ライン内冷板 プリファブリック データセンター 12 レイク 720 kW 40 フィート 輸送コンテナ鍵を握る高密度モジュール型データセンターソリューション標準的な40フィートのISOコンテナに配置されていますこの工場で組み立てた装置は 12つの高性能サーバーラックを収納し720kWのIT負荷先進的な排列式冷却液体冷却技術を使用するこの設計は,複雑な現場建設と恒久的な施設要件を回避しながら,激しい作業負荷の正確な熱除去を可能にします..
プリファブリックにより エネルギー効率の高いプラットフォームは 組み込み冷却プレート,冗長な電源保護 (N+1アーキテクチャ)そして,インテリジェント温度制御高性能コンピューティング (HPC),大規模AIモデルトレーニング,クラウドコンピューティングクラスター,エンタープライズバックボーンネットワークに適した信頼性のある拡張可能なデータセンターソリューションを提供しています.重要なミッションを高容量インフラを展開し,再展開できる12つの密集したラックと720kWの出力容量で構成された.
| モデル | 冷却建築 | ラック/タンク数 | 最大電力の密度 | 総容量 | 容器の種類 | サイズ (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20フィート潜水> > > | 一 段階 の 浸水 (FDUを統合) |
4 タンク | 100kW/ タンク | 400 kW | 20フィート高いキューブ | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィート潜水> > > | 一 段階 の 浸水 (FDUを統合) |
12 タンク | 100kW/ タンク | 1.2MW | 40フィート高のキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィートの冷たいプレート(イン・ロー) > > > | インローCDU (液体から液体へ/エアアシスト) |
12 ストック (CDUのスペース) |
60 kW/ ラック | 720kW | 40フィート高のキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィートの冷たいプレート(ラック) > > > | ラック式CDU (分散した多様体) |
14 ストック (最大限の空間) |
50kW/ ラック | 700kW | 40フィート高のキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20フィートの冷たいプレート(ラック) > > > | ラック式CDU (分散した多様体) |
5 ストック | 50kW/ ラック | 250 kW | 20フィート高いキューブ | 6058 x 2438 x 2896 mm |
製造先の主要な利点は 輸送可能性にあります 施設ですべての部品が確保され 検証されることで ICDC20は移動可能なIT資産として機能しますグローバル貨物輸送の要求を満たす道路や海路経由で 運用上の需要が 変化する場所へ移動できます
20フィートの囲みの中で利用可能なすべてのスペースを活用します.9 標準の42Uラック順番式冷却と熱/冷通路の収束と並んで.このような精密な工学は,PUE値を一貫して1で提供するオフサイト建設によってのみ達成できます.2 物理的な足跡が限られている場合でも.
高密度のデータセンターの 基本的な冷却需要に焦点を当てます 優れた製品の全範囲が 先進的な技術優位性を活用して効率的安定した動作です
1 キャビネットあたり3〜15 kW
オールインワン統合キャビネットデザイン,プラグアンドプレイ展開 (1-3日),リモートインテリジェントモニタリング.小売店,ATM,小型企業のITルームなどのエッジエンドポイントに最適です.
キャビネット1台あたり8〜30 kW
柱レベルのプリファブリックデザイン,順番で柔軟な拡張,主要な再構築なしで既存のサーバールームに適合します. PUE 1.2-1.4中程度の密度を持つ企業のIT展開に最適です
キャビネット1台あたり15〜40 kW
冷たい/熱い通路の密閉室,冷たい空気の利用率は90%以上,PUEは1.2-1に減少.3高密度のサーバーをサポートするための従来のオープンデータセンターの費用対効果の高いアップグレード
10〜500 kW (20フィート/40フィート)
プリファブリックオールインワンコンテナ (20フィート/40フィート),防塵/抗振動,屋外で展開可能. AI高密度コンピューティング (PUE ≤1.1),液体冷却オプションエッジと一時的なコンピューティングのニーズに最適です.
高ワットコンピューティングの需要を 優良な熱管理で 次の世代のインフラストラクチャを 強化する
